MEG Z690 GODLIKE

MEG X670E ACE 采用黑金装饰,彰显高级美学。结合卓越的规格技术,不断挑战记忆体最高频率。再搭配独家多项技术,让AMD X670 晶片组处理器、显示卡…等零组件优异潜能充分发挥,为您打造稳定出色的E-ATX 平台。

MEG Z690 GODLIKE
MSI 700R Case with MIS Products

经典传奇

MEG 系列主机板搭载多项独家技术,揭开真正的极限体验,挑战巅峰、永垂不朽,打开谜样的经典传奇。

散热解决方案
连接性
保护装置与DIY 友善设计

优异散热模组

Fin Array Design with 7W/mK Thermal Pad

同时附加7W/mK 散热垫的散热鳍片设计

Double-sided M.2 Shield Frozr

双面
M.2 Shield Frozr

MOSFET Baseplate

MOSFET 背板

直触导热管

加大PCH 散热片

高速传输

10G Super LAN

10G Super LAN

Latest Wi-Fi 6E

全新一代Wi-Fi 6E

Lightning Gen 5 PCI-E

Lightning Gen 5 PCI-E

Latest DDR5 Memory

支援最新DDR5 记忆体

Front USB 20G Type-C with 60W ChargingFront USB 20G Type-C with 60W Charging

前置60W
USB 20G Type-C 快充

Quadruple M.2 Connectors

四组M.2 插槽

M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL

M.2 XPANDER-Z GEN5
DUAL 扩充卡

系统稳定基石

Pre-installed I/O Shield

预装I / O上盖

8-Layer Server Grade PCB with 2oz Thickened Copper8-Layer Server Grade PCB with 2oz Thickened Copper

8 层伺服器等级PCB
加入2oz厚度铜

PCIe Steel Armor

PCIe 钢铁装甲

Magnetic M.2 Shield Frozr

磁吸式M.2 Shield Frozr

22+2+1 Phases Design

22+2+1 供电项数

Metal Backplate

金属背板

Screwless M.2 Design

免螺丝M.2 安装设计

Advanced SMT Process

先进SMT 焊接工艺

Smart Button

智能按钮

硬件

Hardware
  • 散热
  • 友善设计
  • cooling overview
  • System Cooling
  • 完善风扇控制
  • Water Cooling

Cooling Overview

msi X670E ACE cooling overview mobile
  1. 堆叠式散热鳍片设计

    堆叠式散热鳍片可增加50% 散热,提供最大散热面积。

  2. 直触导热管

    连接两组MOS 散热片,加大散热面积。

  3. 双面M.2 Shield Frozr

    内建双面M.2 散热解决方案,让M.2 SSD 运作更快的时候也不降速,保护资料安全。

  4. MOSFET 背板

    底板采用坚固的金属设计,有助于降低MOSFET 温度。

  5. 7W/mK 散热垫

    高品质7W/mK MOSFET 散热垫和并附加choke 散热垫,确保所有核心以高性能运行。

  6. 加大PCH 散热片

    MSI 采用散热片加大设计,取代PCH 风扇,以减少灰尘和噪音,同时保有更好的散热效率。

DIY 2.0 – 整合系统环境

排针配置在最佳的位置(包含专用的水泵供电接头),并可以连接MSI 散热器和机壳,进行整合同步。

icon fan

CPU 散热器

icon fan

水冷散热器

icon fan

上方系统风扇

icon fan

前置系统风扇

icon fan

后置系统风扇

top SYSTEM-FAN
front system fan
MSI Motherboard

完善风扇控制

一键控制
FROZR 智能散热
自动侦测风扇

MSI主板可让您管理所有系统和CPU风扇的速度和温度。 Total Fan Control让您在直觉式的介面中检查主要系统项目。您还可以为CPU和主板设置最多4个温度标准,系统也将依照这温度标准自动调整风扇速度。

msi fully control software

使用MSI AI 引擎可检测CPU 和GPU 温度并自动将系统风扇负载调整为适当的值。

msi ai cooling feature

MSI 风扇接头可自动检测风扇将以直流或PWM哪种模式运行,视情况随时调整风扇转速和进行降噪。 Hysteresis也能使系统风扇的运转更为流畅,并确保系统随时处于安静的状态之中。

msi auto detect your fan

双帮浦风扇接头针对水冷进行优化

支援市场主流一体式和客制化水冷解决方案。 MEG X670E ACE 主机板使用的独家双帮浦供电接头,满足多种水冷解决方案。专用的帮浦供电接头最大支援到3 安培电流输出,让您可以完全控制水泵的速度。清楚标注的“ 禁制区”可以让玩家很简单又很安全地完美安装水冷设备。

system cooling none atx

— 与以下品牌完成相容测试—

msi x670 system cooling none atx support branding icons
  • M.2 DESIGN
  • SMART BUTTON
  • 系统保护
  • MORE FOR DIY FRIENDLY
磁吸式
免螺丝拆卸M.2
EZ M.2 CLIP

MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR

在PCB 板上和M.2 Shield Frozr 导入磁吸设计,上盖还有无线RGB 灯效,不仅美观,在安装便利性也大大提升,更确保储存性能上达到最大的发挥。

MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR

SCREWLESS M.2 INSTALLATION

独家专利设计让您无需烦人的螺丝即可安装好M.2 和Shield Frozr,让M.2 安装更快速、更便利。

EZ M.2 夹

锁螺丝常遇到问题吗? MSI 独家EZ M.2 夹子可帮助您快速轻松地安装M.2 SSD。

EZ M.2 CLIPEZ M.2 CLIP

EASY PC BUILDING

单键可控制多项硬体,并可进行重置、安全启动、加速风扇运转以及LED控制。

EASY PC BUILDING
后置IO 的智能按钮/机壳的重置按钮
EASY PC BUILDING
在BIOS中可以设定两款不一样的功能选项

BOOT UP GUARANTEED

更新BIOS 还是很困扰吗?? 别担心,MSI 主机板提供多项选项,让您再次成功启动系统。

Clear CMOS
Flash BIOS 按钮
双BIOS
Clear CMOS
有助于重启BIOS预设状态,让重新启动的成功率达到99%。
Flash BIOS Button
使用连接的电源刷新BIOS,按照以下步骤。不需要CPU和内存即可再次成功启动。看更多
Dual BIOS
配备2组BIOS晶片,提供备用方案。

MORE FOR DIY FRIENDLY

WINDOWS 11 认证
预装I / O上盖
EZ FRONT PANEL CABLE
XL CLIP
DEBUG LED
EZ DEBUG LED
EZ LED CONTROL
区域净空
WINDOWS 11 CERTIFIED
MSI 凭借着对相容性的坚持,在研发团队努力不懈地测试相容性并确保所有的MSI产品在使用最新版本的Microsoft Windows 11时,能够带给使用者最佳的相容性与无忧的用户体验。
MSI MB
PRE-INSTALLED IO background

预装好的I / O上盖,使您在安装过程更轻松、更安全。

让您简化安装机壳前端控制按钮的相关线材,节省用户DIY PC 的时间并提高便利性。
PCI-E 卡榫加大设计可帮助您更轻松地拆换或移除装置,并让PCI-E 插槽维持坚固安全。
显示错误代表以利进行故障排除,同时也可作为温度监控器使用!
LED 将指示出问题根源,让玩家能够快速分办原因与查看确切的位置,以便重新启动并运行。
主机板上所内建的LED 开关可控制您的灯效。只需一秒钟,即可马上打开/关闭你的灯!
MSI 主机板电路区确保此区域净空。此外,每个螺丝孔都有附加保护漆,防止任何零组件接触进而伤害到主机板。

* 将主机板装入机壳时,请确保移除不必要的安装支架。

性能

Performance
  • 扩充性
  • 记忆体
  • Bios & 软体
  • LIGHTNING GEN 5 PCI-E
  • STORAGE
  • USB

搭载钢铁装甲的Lightning Gen 5 PCI-e

LIGHTNING GEN 5 PCI-E

提供x16 插槽介面,频宽可达到128 GB/s,是上一代速度的两倍。

PCIE 5.0 插槽焊接工艺

PCI-E 插槽采用先进的SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的PCI-E 5.0 讯号。

MSI STEEL ARMOR
强化焊接点

主机板上增加多处焊点进行强化,以支撑沉重的显示卡重量。

因应未来的快速储存技术

微星MEG 主板支援所有最新的储存技术标准,用户可以自由选择极速存储装置。更快速启动游戏、下载,比敌人更具优势。

1x

lightening gen 5 m2
128 Gbps

3x

lightening gen 4 m2
64 Gbps

6x

6 Gbps
storage overview
lightning usb 20G
前置USB 20G type-c
TYPE-C WITH PD

LIGHTNING USB 3.2 GEN 2X2 20G TYPE-C

搭载Lighting USB 3.2 Gen2x2 控制器,提供高达20Gb/s USB 传输速度,后置USB Type-C 传输速度比USB 3.2 Gen 1 快4 倍。

前置USB 3.2 GEN 2X2 20G TYPE-C

前置USB 装置提供前所未有的极速体验! MEG X670E 系列主机板提供多种连接埠供玩家选择,前置USB Type-C 拥有高达20Gb/s 的USB 传输速度,供玩家选用,以强化自己的USB 装备传输速度。

支援PD快速充电

6-pin PD 供电连接埠提供更大充电功率,促使一般前置USB type-C 连接埠转为60W PD 快充接头。

附有PD 接头的USB Type-C

60W

一般USB Type-C

27W

  • DDR5
  • EXPO

搭载SMT 插槽的DDR5 记忆体支援

最新的DDR5 记忆体支援,为DDR 性能迈进一大步! 结合独家SMT焊接工艺和MSI Memory Boost 技术,MEG X670E ACE 为您激发更强悍的记忆体性能。

先进的SMT焊接工艺(Surface Mount Technology),降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率,提供DDR5高时脉干净纯净的信号。

LATEST DDR5 MEMORY WITH SMT SLOT
LATEST DDR5 MEMORY WITH SMT SLOT

使用EXPO 参数设定轻松超频

微星在极端条件下对主流记忆体品牌进行严苛测试,以确保系统在任何情况下都能稳定运作。并透过电源自动设置轻松启用EXPO 设定参数,以获得最佳的记忆体读取速度和稳定性。

  • MSI CENTER
  • CLICK BIOS 5
  • AIDA64
  • RESIZABLE BAR

MSI CENTER

MSI 全新的MSI Center 将MSI 所有软体整合到一个应用程序中。进一步控制主机板功能,以释放无限可能性。

Mystic Light
True Color
使用环境
硬体监控
资料夹设定
Fan Center
系统诊断
Mystic Light
轻松制订自己的灯效杰作。只需点击几下即可呈现您所需要的任何颜色!
True Color
针对不同情况、多种模式下,优化显示器的亮度和色彩,您也可以自行定义自己希望的模式。
User Scenario
一键设置您的电脑,甚至可以根据自己的喜好自行定义。
Hardware Monitoring
针对不同情况在多种模式下优化了显示器的亮度和色彩,也可以自行定制。
Profile Setting
在OC 设定选单中,在直觉式介面中可以轻松调整主机板设定,以提高核心性能和优化系统散热。
Fan Center
可使用Fan Control 来控制您的风扇。最多可以设定四组CPU 温度值,主机板即可依据温度自动调整风扇转速。
System Diagnosis
单键即可重置和备份您的MSI 储存装置,提供稳定的系统使用环境。同时,还可以监控储存状态,防止系统崩溃或资料遗失。

CLICK BIOS 5

主机板所搭载的BIOS调整系统,方便使用,可以从中获得游戏性能、优异的使用效率,甚至挑战超频世界纪录!

EZ-mode
Advanced mode
  • EXPO(专为超频设计的EXTENDED PROFILES )

    可从预设的EXPO 资料夹中直接选择设定参数,让记忆体轻松自动超频,获得最好的相容性。

  • Game Boost

    单一键即可让CPU快速超频,提高性能。

  • M-FLASH

    从CMOS设定,即可在几分钟内刷新或升级BIOS,轻松方便。

  • HARDWARE MONITOR

    可即时性观看您的主要硬体资讯,包括温度、记忆体容量,时脉速度和电压。

  • MEMORY TRY IT

    从系统记忆体中获得极致速度,以及更高性能。

  • SEARCH & FAVORITES

    右上角的搜寻和收藏选项可让您快速进入BIOS选单

AIDA64 EXTREME 独家版本

微星主机板提供AIDA64 Extreme 独家版本60 天免费试用。 AIDA64 Extreme 是一款电脑软硬体侦测诊断软体。通过该软体,您可以在电脑上监控作业系统、主机板、CPU、BIOS…等相关详细资讯,并可储存CSV、HTML 等多种格式文件。

RESIZABLE BAR

Resizable BAR (Re-Size BAR)是一项进阶PCI Express 功能,可以让CPU一次完整存取GPU的记忆体,减少与GPU的来回沟通,进而改善许多游戏的效能。

连接性

Connectivity
  • 音效
  • mystic light
  • 网路连线
  • AUDIO BOOST 5 HD

Audio Boost HD

  • 高品质音效电容

    确保可以提供出色的音效专业工作室等级的逼真声音体验

  • ESS AUDIO DAC

    以超低失真自然模拟,提供最完美逼真的声音。

  • 耳机功率扩大晶片

    耳机功率扩大晶片可支援高达600欧的高阻抗耳机。

  • 高清晰度ALC4082音频处理器

    从HD-A 到USB 介面,从32-bit/192kHz 提升到32-bit/384kHz ,两倍DAC 格式提供最高音质表现。

  • AUDIO 讯号区独立设计

    专用音效卡一样,音频组件和线路已设置在主机板指定区域,与主机板上其他元件有效隔离。在PCB设计当中直接分离左、右声道的线路设计,可确保双通道皆能保有同样且纯净的音质。

  • 镀金S/PDIF 连接埠

    采用纯数字信号传输音频,使输出的音频维持纯净。

  • DE-POP 保护机制

    玩家在进行插拔音效设备、或是开/关电脑时所发出过于刺耳的杂讯声响, De-pop 电路可协助消除刺耳爆裂声,保护玩家耳朵。

  • Mystic Light
  • Synchronize

挥洒主机的炫彩灯效

MSI Mystic Light 拥有1680万种颜色和各种鲜艳的RGB LED 效果。可以轻松透过软体进行控制调整。

msi x670 mystic light

轻松延伸您的RGB体验

利用Mystic Light 扩充插槽,可以增添RGB 灯条或其他RGB装置设备。 Mystic Light 软体直觉式介面,更方便您操作控制,无需再另外单购RGB控制器。

  • A-RAINBOW V2
  • RGB
  • 同步周边装置
Msi X670 motherboard with a-rainbow v2
支援5V 可编程RGB 装置,同时可相容ARGB Gen2 / Gen1 设备。
* Gen2 设备仅支援7 种RGB 灯效
Msi X670 RGB
支援12V RGB 装置
Msi x670 rgbsync ambient device image
可与相容的装备进行灯效同步。

MEG X670E ACE

  • 支援AMD Ryzen™ 8000 / 7000 桌上型处理器。
  • 支援DDR5 记忆体,双通道DDR5 8000+MHz (OC)。
  • 极致供电设计: 提供22+2+1 供电项数、90A 功率模组和双CPU 供电连接埠,以释放最大性能。
  • 提供最多6 组M.2 插槽: 内建独家M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 扩充卡,可安装多达6 组M.2,以获得最大储存性能。同时搭载双面M.2 Shield Frozr 散热强化设计,避免高速运行因过热而降速,保持极速性能表现。
  • 优质散热解决方案: 堆叠式散热鳍片、直触式VRM 导热管、 MOSFET背板、7W/mK 导热垫、双面M.2 Shield Frozr 和Frozr 智能软体,确保低温环境,稳定发挥极限性能。
  • 10G Super LAN 加入Wi-Fi 6E 解决方案: 同时搭载10Gbps Super LAN 与最新一代支援6GHz 的Wi-Fi 6E 解决方案,提供最佳的线上连线体验。
  • 闪电极速游戏体验:PCIe 5.0 插槽、Lightning Gen 5 x4 M.2、前置带有60W快充的USB 3.2 Gen 2x2 20G。
  • DIY 友善设计:专利磁吸式M.2 Shield Frozr、免螺丝安装M.2 Shield Frozr、EZ M.2 夹子、智能按钮、预装I/O 上盖、钢铁装甲。
  • 8 层2oz 厚度铜PCB 设计 : 坚持提供系统更高性能与不间断的稳定性,不妥协。
  • Audio Boost 5 HD: 极致音效解决方案,采用全新高规ALC4082 音频处理器,拥有ESS 音频DAC 和放大器,采用录音室等级的音效设计,提供令人叹为观止的体验。
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