
MEG X670E ACE 采用黑金装饰,彰显高级美学。结合卓越的规格技术,不断挑战记忆体最高频率。再搭配独家多项技术,让AMD X670 晶片组处理器、显示卡…等零组件优异潜能充分发挥,为您打造稳定出色的E-ATX 平台。






经典传奇
MEG 系列主机板搭载多项独家技术,揭开真正的极限体验,挑战巅峰、永垂不朽,打开谜样的经典传奇。
优异散热模组


同时附加7W/mK 散热垫的散热鳍片设计

双面
M.2 Shield Frozr

MOSFET 背板

直触导热管

加大PCH 散热片
高速传输


10G Super LAN

全新一代Wi-Fi 6E

Lightning Gen 5 PCI-E

支援最新DDR5 记忆体


前置60W
USB 20G Type-C 快充

四组M.2 插槽

M.2 XPANDER-Z GEN5
DUAL 扩充卡
系统稳定基石


预装I / O上盖


8 层伺服器等级PCB
加入2oz厚度铜

PCIe 钢铁装甲

磁吸式M.2 Shield Frozr

22+2+1 供电项数

金属背板

免螺丝M.2 安装设计

先进SMT 焊接工艺

智能按钮
硬件
- 散热
- 友善设计
- cooling overview
- System Cooling
- 完善风扇控制
- Water Cooling
Cooling Overview

堆叠式散热鳍片设计
堆叠式散热鳍片可增加50% 散热,提供最大散热面积。
直触导热管
连接两组MOS 散热片,加大散热面积。
双面M.2 Shield Frozr
内建双面M.2 散热解决方案,让M.2 SSD 运作更快的时候也不降速,保护资料安全。
MOSFET 背板
底板采用坚固的金属设计,有助于降低MOSFET 温度。
7W/mK 散热垫
高品质7W/mK MOSFET 散热垫和并附加choke 散热垫,确保所有核心以高性能运行。
加大PCH 散热片
MSI 采用散热片加大设计,取代PCH 风扇,以减少灰尘和噪音,同时保有更好的散热效率。
DIY 2.0 – 整合系统环境
排针配置在最佳的位置(包含专用的水泵供电接头),并可以连接MSI 散热器和机壳,进行整合同步。






完善风扇控制
MSI主板可让您管理所有系统和CPU风扇的速度和温度。 Total Fan Control让您在直觉式的介面中检查主要系统项目。您还可以为CPU和主板设置最多4个温度标准,系统也将依照这温度标准自动调整风扇速度。

使用MSI AI 引擎可检测CPU 和GPU 温度并自动将系统风扇负载调整为适当的值。

MSI 风扇接头可自动检测风扇将以直流或PWM哪种模式运行,视情况随时调整风扇转速和进行降噪。 Hysteresis也能使系统风扇的运转更为流畅,并确保系统随时处于安静的状态之中。

双帮浦风扇接头针对水冷进行优化
支援市场主流一体式和客制化水冷解决方案。 MEG X670E ACE 主机板使用的独家双帮浦供电接头,满足多种水冷解决方案。专用的帮浦供电接头最大支援到3 安培电流输出,让您可以完全控制水泵的速度。清楚标注的“ 禁制区”可以让玩家很简单又很安全地完美安装水冷设备。

— 与以下品牌完成相容测试—

- M.2 DESIGN
- SMART BUTTON
- 系统保护
- MORE FOR DIY FRIENDLY
EASY PC BUILDING
单键可控制多项硬体,并可进行重置、安全启动、加速风扇运转以及LED控制。


BOOT UP GUARANTEED
更新BIOS 还是很困扰吗?? 别担心,MSI 主机板提供多项选项,让您再次成功启动系统。
MORE FOR DIY FRIENDLY



预装好的I / O上盖,使您在安装过程更轻松、更安全。






* 将主机板装入机壳时,请确保移除不必要的安装支架。
性能
- 扩充性
- 记忆体
- Bios & 软体
- LIGHTNING GEN 5 PCI-E
- STORAGE
- USB
搭载钢铁装甲的Lightning Gen 5 PCI-e

LIGHTNING GEN 5 PCI-E
提供x16 插槽介面,频宽可达到128 GB/s,是上一代速度的两倍。

PCIE 5.0 插槽焊接工艺
PCI-E 插槽采用先进的SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的PCI-E 5.0 讯号。



主机板上增加多处焊点进行强化,以支撑沉重的显示卡重量。
因应未来的快速储存技术
微星MEG 主板支援所有最新的储存技术标准,用户可以自由选择极速存储装置。更快速启动游戏、下载,比敌人更具优势。
1x

3x

6x


LIGHTNING USB 3.2 GEN 2X2 20G TYPE-C
搭载Lighting USB 3.2 Gen2x2 控制器,提供高达20Gb/s USB 传输速度,后置USB Type-C 传输速度比USB 3.2 Gen 1 快4 倍。

前置USB 3.2 GEN 2X2 20G TYPE-C
前置USB 装置提供前所未有的极速体验! MEG X670E 系列主机板提供多种连接埠供玩家选择,前置USB Type-C 拥有高达20Gb/s 的USB 传输速度,供玩家选用,以强化自己的USB 装备传输速度。


支援PD快速充电
6-pin PD 供电连接埠提供更大充电功率,促使一般前置USB type-C 连接埠转为60W PD 快充接头。
附有PD 接头的USB Type-C
60W
一般USB Type-C
27W


- DDR5
- EXPO
搭载SMT 插槽的DDR5 记忆体支援
最新的DDR5 记忆体支援,为DDR 性能迈进一大步! 结合独家SMT焊接工艺和MSI Memory Boost 技术,MEG X670E ACE 为您激发更强悍的记忆体性能。
先进的SMT焊接工艺(Surface Mount Technology),降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率,提供DDR5高时脉干净纯净的信号。


使用EXPO 参数设定轻松超频
微星在极端条件下对主流记忆体品牌进行严苛测试,以确保系统在任何情况下都能稳定运作。并透过电源自动设置轻松启用EXPO 设定参数,以获得最佳的记忆体读取速度和稳定性。

- MSI CENTER
- CLICK BIOS 5
- AIDA64
- RESIZABLE BAR
MSI CENTER
MSI 全新的MSI Center 将MSI 所有软体整合到一个应用程序中。进一步控制主机板功能,以释放无限可能性。







CLICK BIOS 5
主机板所搭载的BIOS调整系统,方便使用,可以从中获得游戏性能、优异的使用效率,甚至挑战超频世界纪录!


EXPO(专为超频设计的EXTENDED PROFILES )
可从预设的EXPO 资料夹中直接选择设定参数,让记忆体轻松自动超频,获得最好的相容性。
Game Boost
单一键即可让CPU快速超频,提高性能。
M-FLASH
从CMOS设定,即可在几分钟内刷新或升级BIOS,轻松方便。
HARDWARE MONITOR
可即时性观看您的主要硬体资讯,包括温度、记忆体容量,时脉速度和电压。
MEMORY TRY IT
从系统记忆体中获得极致速度,以及更高性能。
SEARCH & FAVORITES
右上角的搜寻和收藏选项可让您快速进入BIOS选单
AIDA64 EXTREME 独家版本
微星主机板提供AIDA64 Extreme 独家版本60 天免费试用。 AIDA64 Extreme 是一款电脑软硬体侦测诊断软体。通过该软体,您可以在电脑上监控作业系统、主机板、CPU、BIOS…等相关详细资讯,并可储存CSV、HTML 等多种格式文件。

RESIZABLE BAR
Resizable BAR (Re-Size BAR)是一项进阶PCI Express 功能,可以让CPU一次完整存取GPU的记忆体,减少与GPU的来回沟通,进而改善许多游戏的效能。

连接性
- 音效
- mystic light
- 网路连线
- AUDIO BOOST 5 HD
Audio Boost HD
- 高品质音效电容
确保可以提供出色的音效专业工作室等级的逼真声音体验
- ESS AUDIO DAC
以超低失真自然模拟,提供最完美逼真的声音。
- 耳机功率扩大晶片
耳机功率扩大晶片可支援高达600欧的高阻抗耳机。
- 高清晰度ALC4082音频处理器
从HD-A 到USB 介面,从32-bit/192kHz 提升到32-bit/384kHz ,两倍DAC 格式提供最高音质表现。
- AUDIO 讯号区独立设计
专用音效卡一样,音频组件和线路已设置在主机板指定区域,与主机板上其他元件有效隔离。在PCB设计当中直接分离左、右声道的线路设计,可确保双通道皆能保有同样且纯净的音质。
- 镀金S/PDIF 连接埠
采用纯数字信号传输音频,使输出的音频维持纯净。
- DE-POP 保护机制
玩家在进行插拔音效设备、或是开/关电脑时所发出过于刺耳的杂讯声响, De-pop 电路可协助消除刺耳爆裂声,保护玩家耳朵。
- Mystic Light
- Synchronize
挥洒主机的炫彩灯效
MSI Mystic Light 拥有1680万种颜色和各种鲜艳的RGB LED 效果。可以轻松透过软体进行控制调整。

轻松延伸您的RGB体验
利用Mystic Light 扩充插槽,可以增添RGB 灯条或其他RGB装置设备。 Mystic Light 软体直觉式介面,更方便您操作控制,无需再另外单购RGB控制器。


MEG X670E ACE
- 支援AMD Ryzen™ 8000 / 7000 桌上型处理器。
- 支援DDR5 记忆体,双通道DDR5 8000+MHz (OC)。
- 极致供电设计: 提供22+2+1 供电项数、90A 功率模组和双CPU 供电连接埠,以释放最大性能。
- 提供最多6 组M.2 插槽: 内建独家M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 扩充卡,可安装多达6 组M.2,以获得最大储存性能。同时搭载双面M.2 Shield Frozr 散热强化设计,避免高速运行因过热而降速,保持极速性能表现。
- 优质散热解决方案: 堆叠式散热鳍片、直触式VRM 导热管、 MOSFET背板、7W/mK 导热垫、双面M.2 Shield Frozr 和Frozr 智能软体,确保低温环境,稳定发挥极限性能。
- 10G Super LAN 加入Wi-Fi 6E 解决方案: 同时搭载10Gbps Super LAN 与最新一代支援6GHz 的Wi-Fi 6E 解决方案,提供最佳的线上连线体验。
- 闪电极速游戏体验:PCIe 5.0 插槽、Lightning Gen 5 x4 M.2、前置带有60W快充的USB 3.2 Gen 2x2 20G。
- DIY 友善设计:专利磁吸式M.2 Shield Frozr、免螺丝安装M.2 Shield Frozr、EZ M.2 夹子、智能按钮、预装I/O 上盖、钢铁装甲。
- 8 层2oz 厚度铜PCB 设计 : 坚持提供系统更高性能与不间断的稳定性,不妥协。
- Audio Boost 5 HD: 极致音效解决方案,采用全新高规ALC4082 音频处理器,拥有ESS 音频DAC 和放大器,采用录音室等级的音效设计,提供令人叹为观止的体验。