搭载多达24+2+1路 110A智能供电设计的X870(E)主板，可将CPU性能推至极限。
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MSI AMD X870E/X870 主板支持新一代 AMD Ryzen 9000 系列处理器
MSI X870E和X870主板，搭配AMD Ryzen 9000系列处理器，在下一代计算中树立了新的标准，释放了AI的强大力量，并提供了出色的游戏体验。 这些主板拥有先进的连接性、超高效能解决方案、极致散热模块和易于DIY的设计，已经准备好突破限制，引领下一级AI PC革命。
ULTRA PERFORMANCE
EXTREME MEMORY PERFORMANCE
采用专用SMT焊接工艺和MSI的Memory Boost技术，X870(E)主板在DDR性能方面实现了显著提升，其中MEG X870E GODLIKE甚至突破了9000 MT/s！
ULTIMATE POWER SOLUTION
数字化 PWM IC
能够更快速、无失真的电流传输，确保在苛刻条件下实现高效可靠的性能。
双8PIN CPU供电接口
提供稳定且充足的电力，即使是超频多核CPU，也能确保在高负载下达到峰值性能。
CORE BOOST & OC ENGINE
高级布局和专用时钟发生器为CPU超频创造了完美的条件。
2盎司铜服务器级PCB
至高10层优化PCB设计确保更高的带宽和更快的数据传输速度，从而提高电路传输的可靠性，实现卓越的性能。
ULTRA ENGINE
全新的Click BIOS X拥有多项独家的CPU和内存超频功能，让用户可以轻松地精细调整系统性能，将系统性能推至极限，操作简单且容易上手。
TRILINK
-
ULTRA CONNECT
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
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存储
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超级充电+
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LIGHTNING GEN 5 PCIE
FROZR DESIGN
全金属覆盖散热片
全金属I/O盖板和扩展散热片设计可最大限度地增加散热表面积。
鳍片式散热
波浪形鳍片设计可将散热效率提高50%，确保为高性能组件提供更好的散热效果。
直触式交叉热管
双十字形热管连接两个MOS散热片，大幅增加了散热面积，从而提高了整体散热效率。
9W/MK 导热垫片
9W/mK的导热垫可为散热器提供更好的热传导。
双面M.2冰霜铠甲
双面M.2散热解决方案可让M.2固态硬盘保持更凉爽、运行更快，确保在高强度任务期间实现SSD的最佳性能。
背部金属装甲
金属背板加强了主板的强度，而背面的专用散热垫则有助于有效散热。
组合风扇接口
组合风扇接口是一种多功能组件，既可作为泵接口使用，也可作为风扇接口使用。 它能够自动检测连接的是泵还是PWM/DC风扇，其独特的灰色外观确保了接口的易识别性，从而实现无缝的风扇安装。
冰霜控制中心
冰霜控制中心可以集中管理散热设置，旨在确保在执行最苛刻的任务时，高端游戏和计算系统也能保持更高的稳定性和性能。
MSI X870E & X870主板
X870E GODLIKE 超神
ULTRA POWER +
- 24(110A)+2+1路 智能供电
- OC Engine
- 10层服务器级PCB
冰霜散热
- 鳍片式散热
- 交叉式热管
- 背部冰霜铠甲
ULTRA CONNECT
- 万兆有线
- 满速Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 第3代龙魂动态面板
- EZ Link
- EZ Slider M.2扩展卡
X870E CARBON WIFI 暗黑
ULTRA POWER
- 18(110A)+2+1路
- 智能供电
- 8层服务器级PCB
冰霜散热
- 扩展型散热片
- 热管设计
- 双面M.2冰霜铠甲
ULTRA CONNECT
- 满速Wi-Fi 7
- 5G + 2.5G 有线网络
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 显卡快拆设计
- 第2代磁吸式M.2冰霜铠甲
- 智能按键
X870 TOMAHAWK WIFI 战斧导弹
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1路
- 智能供电
- 8层服务器PCB
冰霜散热
- 扩展型散热片
- 双面M.2冰霜铠甲
- 7W/mK导热垫片
ULTRA CONNECT
- 满速Wi-Fi 7
- 5G 有线网络
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 显卡快拆设计
- 第2代免工具M.2冰霜铠甲
- EZ Conn 三合一接口
PRO X870-P WIFI
ULTRA POWER
- 14+2+1路
- 智能供电
- 8层服务器级PCB
冰霜散热
- 扩展型散热片
- M.2冰霜铠甲
- 7W/mK导热垫片
ULTRA CONNECT
- 满速Wi-Fi 7
- 5G有线网络
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 第2代免工具M.2冰霜铠甲
- 第2代免工具M.2卡扣
- EZ Conn 三合一接口
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